Embalagem Avançada e Chiplets: A Alternativa Chinesa para Chips Mais Potentes

A embalagem avançada de semicondutores e a tecnologia de chiplets emergiram como um dos caminhos mais promissores para a China contornar limitações em litografia de ponta. Em vez de fabricar um chip monolítico gigante em processo de 3 nm, a abordagem de chiplets permite combinar múltiplos chips menores — fabricados em diferentes processos — em um único pacote de alto desempenho. Empresas chinesas como JCET e Tongfu Microelectronics são líderes globais em embalagem.

O que são chiplets e embalagem avançada

Chiplets são pequenos chips especializados que podem ser combinados como peças de LEGO em um pacote maior, usando tecnologias de interconexão avançadas como 2.5D (chips lado a lado em um interposer) e 3D (chips empilhados). Essa abordagem permite que um processador combine chiplets de lógica, memória, I/O e aceleradores, cada um fabricado no processo ideal para sua função.

A vantagem para a China é estratégica: mesmo que a SMIC só consiga fabricar chips de 7 nm, chiplets de 7 nm combinados com embalagem avançada podem competir com chips monolíticos de 5 nm ou 3 nm em desempenho total. AMD já usa chiplets em seus processadores EPYC com grande sucesso, demonstrando a viabilidade da abordagem.

Líderes chineses em embalagem avançada

A JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology), terceira maior empresa de embalagem de semicondutores do mundo, e a Tongfu Microelectronics dominam a embalagem avançada na China. Ambas oferecem tecnologias de fan-out wafer-level packaging, 2.5D com interposer e 3D stacking que são competitivas com ASE (Taiwan) e Amkor (EUA).

A Huawei está particularmente interessada em chiplets como forma de melhorar o desempenho de seus processadores sem depender de litografia EUV. Combinando chiplets de processamento (fabricados em 7 nm pela SMIC) com chiplets de I/O e memória HBM empilhada, é possível criar pacotes de alto desempenho para servidores e IA. O padrão aberto UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) facilita essa abordagem modular.

O cenário brasileiro

O Brasil não possui indústria de embalagem avançada de semicondutores, embora a embalagem seja o segmento da cadeia de chips com menor barreira de entrada comparada à fabricação de wafers. Países como Malásia, Vietnã e Filipinas construíram indústrias significativas de encapsulamento (back-end) que empregam centenas de milhares de pessoas.

Curiosamente, o encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores é menos intensivo em capital e mais intensivo em trabalho do que a fabricação (front-end), o que poderia favorecer o Brasil. Uma fábrica de embalagem avançada custa uma fração de uma fab de chips e poderia ser operacional em poucos anos com o investimento certo.

Lições para o Brasil

A embalagem avançada é possivelmente a oportunidade mais realista para o Brasil entrar na cadeia de semicondutores a médio prazo. Com investimento na faixa de US$ 500 milhões a US$ 2 bilhões — muito menos que uma fábrica de chips — o Brasil poderia atrair ou construir uma operação de encapsulamento avançado que atendesse tanto o mercado doméstico quanto exportação.

O modelo malaio é particularmente relevante: a Malásia se tornou um hub global de embalagem de chips sem jamais fabricar wafers, gerando dezenas de bilhões em receita e empregando centenas de milhares de pessoas. O Brasil poderia seguir caminho similar, aproveitando mão de obra qualificada e posição geográfica para diversificar a cadeia global de embalagem, hoje concentrada na Ásia.

Perguntas Frequentes (FAQ)